电子胶黏剂，也被称为电子电器胶粘剂，是一种特殊的胶粘剂，主要用于电子设备和器件的组装和封装。它的主要作用包括但不限于：粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜以及SMT贴片。电子胶黏剂的主要胶类包括有机硅胶、干胶、UV胶和环氧胶等。
其中，室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶被广泛应用于电子电气元件的灌封。这种材料在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。它具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等功能，并能提高使用性能和稳定参数。当使用有机硅凝胶进行灌封时，它不会放出低分子，无应力收缩，可以深层硫化，且无任何腐蚀。硫化后，它会形成透明弹性体，使得对胶层里所封装的元器件清晰可见，甚至可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
随着电子产品和器件的不断发展和更新换代，电子胶黏剂的需求也在持续提高。在国内创新型科技企业实力不断提升的背景下，各类胶粘产品应用领域不断扩展，电子胶黏剂在5G通信、电子电器、动力电池及新能源汽车、物联网、机械制造、轻工和日常生活等众多领域都有广泛的应用。
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