在摄像模组封装环节，UV胶与环氧树脂胶是常用材料，二者技术路线差异显著，对封装效果影响关键。
一、固化原理与效率
UV胶借助紫外线辐照快速聚合固化，属于丙烯酸树脂体系，几秒到数十秒即可完成固化，适配高速产线;环氧树脂胶多为热固型，通过加热引发交联反应，固化需数分钟到数小时，部分还需后固化确保性能，产线节奏相对慢。
二、性能与适配场景
UV胶
透光率高(对摄像头光学性能影响小)，柔韧性好，应力释放能力强，适合镜头与镜座、镜片与镜筒等组件固定，尤其对温度敏感的传感器粘接场景(如COB封装中感光芯片贴合)，避免高温损伤元件;但对氧气敏感，表面易出现固化不完全，需优化固化环境。
环氧树脂胶
粘接强度高(可达10 - 20MPa )，耐温性、耐化学性优异，热稳定性与防潮性突出，常用于感光芯片补强、镜头底座与FPC粘接等对可靠性要求高的场景，可耐受 - 40℃至120℃温度波动及高湿度环境;不过固化后硬度高、柔韧性弱，易因材料热膨胀差异产生应力开裂，部分配方需添加改性剂优化。
三、工艺与成本考量
UV胶工艺简单，依赖紫外固化设备，小批量测试灵活;但特殊波长UV灯、高透光率材料成本高。环氧树脂胶需加热设备，工艺调试复杂，不过原材料成本低，大批量生产时单位成本更具优势，适合对强度、稳定性要求高的规模化封装。
综上，摄像模组封装选UV胶还是环氧树脂胶，需权衡光学需求、产线效率、环境耐受性与成本。追求快速固化、低温柔性粘接，UV胶优先;聚焦高强度、高可靠性及规模化降本，环氧树脂胶更适配，二者也可在模组不同部位协同应用，发挥互补优势。
